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Cibus Tec – Food Pack 2014, un rendez-vous à ne pas manquer !

Posted by on Wednesday 17 September 2014 in Salons | 0 comments

Du 28 au 31 octobre, Parme sera la capitale mondiale de l’innovation appliquée à l’industrie de transformation et d’emballage alimentaire grâce à la récente joint venture entre les salons Fiere Parma et Ucima pour créer Cibus Tec – Food Pack 2014. Le salon n’est pas une simple exposition mais une plateforme complète au service de tous les opérateurs du secteur, et offre un programme riche en évènements et en rendez-vous avec des partenaires internationaux. Cette année, les thèmes principaux seront la durabilité environnementale des processus et matériaux d’emballage, la sécurité alimentaire, l’automatisation dans l’industrie agroalimentaire et l’emballage et l’internationalisation. La sécurité alimentaire et l’hygiène constitueront les thèmes à travers lesquels le salon contribuera au congrès international de l’European Hygienic Engineering & Desing Group, un consortium pour la santé publique ayant pour objectif de promouvoir l’hygiène au cours de la...

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Tout est prêt pour le salon China Brew & Beverage 2014

Posted by on Tuesday 9 September 2014 in Salons | 0 comments

Après une brève période de ralentissement et de transformation, l’industrie chinoise du secteur des boissons poursuit sa tendance à la croissance comme par le passé, en offrant des occasions uniques pour exploiter le marché et se développer. Les préparatifs pour la onzième édition du salon China Brew & Beverage 2014, qui se tiendra à Pékin du 13 au 16 octobre, sont en pleine progression. Le salon CBB 2014 se base sur le récent développement de l’industrie globale des aliments liquides et fournira au marché de la bière, des boissons, du lait et des condiments d’avantage d’opportunités de développement sur le marché Asie-Pacifique. Grâce à la présence de nouveaux acteurs sur le marché chinois tels que les États-Unis, le Japon, la Russie, l’Australie, la Corée, l’Inde, l’Asie du Sud-Est et le Moyen-Orient, la demande d’équipements et de produits liés à...

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Cibus Tec – Food Pack 2014, une édition de records !

Posted by on Monday 25 August 2014 in Salons | 0 comments

Le 17 juin s’est déroulée la conférence de présentation du célèbre salon des technologies de processus et d’emballage organisé par Fiere Parma, Cibus Tec, en confirmant son rendez-vous du 28 al 31 octobre 2014. Comme vous le savez, cette année la foire se déroulera pour la première fois avec Food Pack, joint venture avec Ucima (union des fabricants italiens de machines pour l’emballage) et avec tecno Meat. En outre, pour le lancement à l’échelle internationale, on prévoit la collaboration avecKoelnmesse, deuxième parc des expositions au niveau mondial et organisateur de la foire de l’alimentation, Anuga. Cette année, de grandes nouveautés sont prévues en ce qui concerne la structure, Antonio Cellie, AD de Fiere Parma, confirme une édition de records en espaces occupés et nombre d’exposants. Plus de 500 inscriptions, dont les Chief Tecnology Officier des plus grandes industries alimentaires...

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Foires de l’emballage, automne 2014 : le calendrier de P.E. Labellers

Posted by on Monday 4 August 2014 in Salons | 0 comments

Nous nous préparons à participer à une riche série de foires au cours des prochains mois : en effet, à partir du mois de septembre et tout au long de l’automne 2014, l’équipe de P.E. Labellers participera aux manifestations internationales les plus importantes du secteur. On commencera avec East Afripack 2014 avec le réseau Process & Packaging en programme à Nairobi du 9 au 12 septembre, c’est une occasion pour entrer en contact avec des entreprises en voie de développement dans les secteurs alimentaires et non- alimentaires (stand B07). Du 13 au 16 octobre, vous nous trouverez à Pékin à l’occasion de China Brew & Bev 2014, la foire la plus importante du marché des boissons en Chine (Hall E1 – stand B57). Du 28 au 31 octobre, nous participerons à CibusTec 2014, la manifestation organisée par les «...

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Interpack 2014, plus de 175 000 visiteurs venant des quatre coins du monde

Posted by on Wednesday 4 June 2014 in Salons | 0 comments

Cette année, la nouvelle édition d’Interpack a enregistré des chiffres records : environ 2 700 exposants et 175 000 visiteurs, provenant des quatre coins du monde, grâce auxquels l’atmosphère du salon international le plus important du secteur packaging a été extraordinaire. En raison de l’affluence considérable de visiteurs, le salon affichait complet et, de surcroît leur compétence en la matière et la propension à l’investissement ont contribué à la positivité de l’événement, permettant aux exposants de conclure des accords économiques concrets. Globalement, la part de visiteurs étrangers provenant de 120 pays, proche de 66 % et celle des exposants, dont environ 75 % d’étrangers, ont confirmé le rôle de leader du salon Interpack à l’échelle mondiale. Parmi les thèmes d’actualité de l’événement, tous focalisés sur l’innovation, l’efficacité des ressources et les matériaux, le plus important du point de vue...

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Nouvelle frontière technologique pour les étiquettes du futur

Posted by on Thursday 8 May 2014 in Salons | 0 comments

Grâce à l’innovant projet Greta (Green Tags), coordonné par l’université de Bologne et financé par le ministère de l’Éducation, l’Enseignement supérieur et de la Recherche, nous aurons des étiquettes intelligentes, capable de puiser dans l’environnement l’énergie nécessaire à leur alimentation et d’identifier de manière précise la position de l’objet ou de la personne à laquelle elles sont liées. Les applications de ces étiquettes extraordinaires dépassent la logistique et la sécurité pour s’étendre au monitorage des consommations d’énergie et à la santé. Les étiquettes intelligentes permettront par exemple de réaliser des pansements peu invasifs pour contrôler les paramètres biométriques des patients. Mais elles serviront également à contrôler si un aliment qui doit être conservé au frais est sorti de la chaîne du froid. Les concepteurs envisagent déjà de les utiliser dans les usines du futur pour assurer le suivi des...

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